景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-沙参心肺汤网

当前位置: 当前位置：首页 > 基金优选 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-31 00:41:28 来源：沙参心肺汤网作者：商业观察点击:996次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:基金优选

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

东五环共有产权房公示设计方案建5-6层低密洋房

23岁大学生服毒自杀，母亲瘫坐学校眼神呆滞，想见老师遭拒

男宿管宿舍内猥亵小学女生警方：已刑拘

高校师生研发眼球控制轮椅

普拉多3.5L车型将停产

俄罗斯实力派画家作品展黑龙江亮相

保健市场整治成果发布商务部核减直销产品4成以上

31岁男子用假驾照被罚父母质问交警：他还是个孩子啊

海南通报医院涉售假宫颈癌疫苗:查实后顶格罚款

立夏后这些生肖财运来临！横财挡不住！